Течно охлаждане

Течно охлаждане (Liquid Cooling) е метод за отстраняване на топлина от компютърни компоненти, при който се използва циркулиращ флуид (обикновено смес от вода и гликол), вместо традиционните въздушни вентилатори. Течността преминава през метални охладителни пластини (cold plates), поставени директно върху горещите чипове, абсорбира топлината и я пренася до радиатори или външни охладители. Този метод е значително по-ефективен от въздушното охлаждане и е критичен за високопроизводителни изчислителни системи като ИИ суперкомпютри и центри за данни, където топлинната плътност надхвърля капацитета на традиционните въздушни системи.